《全球工程前沿2020》报告发布 碳基集成电路上榜

      12月18日，由中国工程院战略咨询中心、科睿唯安以及高等教育出版社共同完成的《全球工程前沿2020》报告在京发布。报告聚焦对工程科技未来发展有重大影响和引领作用的主要研究和技术方向，围绕信息与电子工程、机械与运载工程医药卫生等9个领域，遴选出2020年度93个工程研究前沿和91个开发前沿。其中，报告对碳基集成电路等28个工程研究前沿和28个工程开发前沿进行了重点解读。

 图 报告对碳基集成电路等前沿领域进行了重点解读

      集成电路是现代信息技术的基石，大到航空航天，小到手机电脑都离不开集成电路。但由于多种原因，中国在硅基集成电路领域深受国外“卡脖子”之苦。与此同时，近年来，传统硅基半导体技术已接近极限，未来发展面临巨大挑战。目前，全球科研人员普遍认可的碳基集成电路技术有望替代硅基集成电路，成为未来的主流技术。值得关注的是，中国在硅基集成电路上的落后形势，很有可能在未来的碳基集成电路领域发生翻天覆地的变化。

图 《全球工程前沿2020》报告发布会现场

      经过对碳基芯片十余年的研究，北京大学彭练矛-张志勇团队已处于世界顶尖水平，创造性地研发出一整套高性能CMOS碳纳米管晶体管的无掺杂制备方法，解决了n型碳纳米管晶体管制备这一世纪难题。此外，还在碳管器件物理、性能极限探索等方面取得了重大突破，展现出了碳基芯片的巨大潜力，证明了碳基芯片的可行性和优越性。目前，碳基集成电路已开始进入工程化阶段。

      工程科技是改变世界的重要力量，工程前沿是工程科技未来方向的重要指引。中国工程院自2017年发布《全球工程前沿》报告以来，因其专业性和前瞻性，报告的影响力在全球范围内日益提升，在业内被誉为科技发展趋势的“风向标”。